亿瓷新材料科技有限公司

“一代材料、一代产业”，新材料产业发展水平代表着一个国家先进制造业水平。“当前新一轮产业升级和科技革命大背景下，新材料必将成为未来高新技术产业发展的基石和先导，对全球经济、科技、环境等各个领域发展产生深刻影响”。加快推动中国新材料产业发展具有重大战略意义。根据《新材料产业发展指南》，新材料分为先进基础材料、关键战略材料和前沿新材料3大类，有其各自的材料特殊性。近年来，中国先进基础材料发展相对...

2025新能源汽车渗透率将达50% ，车用陶瓷产业迎来巨大机遇“预计国内新能源乘用车市场将于2025年、2030年销量分别达到1270万辆和1830万辆，市场渗透率将分别达到50%、60%。”据介绍，在氧化铝陶瓷方面，全球氧化铝陶瓷市场主要分布在北美、欧洲及亚洲的日本中国等地区，其中以中国为代表的亚洲地区这几年发展速度超过全球增速。氧化铝陶瓷主要用于汽车、电子、机械、化工、医疗等行业，其中汽...

陶瓷电容器占据了全球电容器市场的半壁江山，其中MLCC（片式多层陶瓷电容器）又占据陶瓷电容器市场的90%以上，是电子信息技术产业发展的基石。随着应用端产品的高端集成化，高电容、高可靠、低损耗的MLCC的需求将会持续上升并成为主流。一、现在分析近年来，全球MLCC市场规模稳中有升。在新冠疫情期间，2020年初，大部分的MLCC企业的正常生产经营被迫终止。随着疫情缓解，MLCC企业逐渐恢复生产。...

90%问题”随着电子信息产品向数字化、网络化、集成化、便携化方向发展，复合元件和集成无源元件已经成为电子元件发展的主要方向。因此，电子产品的系统集成（SIP）和系统级封装（SOP）成为目前的研究和应用热点。但是，电子产品在许多情况下，遵循摩尔定律的IC仅占一个系统总体积的10%，其余的都是无源元件，包括电阻、电容、电感、天线、滤波器、开关和传感器等几大类，占90%的体积。无源元件的体积变化不...

低温共烧陶瓷（LTCC）技术是近年来发展起来的令人瞩目的整合组件技术，代表了电子元器件小型化、高频化、集成化和低成本化的发展方向，目前已成为无源集成的主流实现方案。其技术路线为：根据设计结构，采用低温烧结陶瓷材料，流延制为生瓷带；利用打孔、注浆、精密印刷等工艺在瓷带上制备电路图形，并内埋被动组件；内外电极可使用Au、Ag、Cu等高导低烧金属；多层叠压后，温度低于900℃下共烧，制成三维空间互...

MLCC 作为重要的被动元件，被誉为“电子工业大米”，在电子工业中有着十分重要的作用，其中，射频微波 MLCC 是 MLCC 的重点分支产品之一。射频微波 MLCC 与常规的 MLCC 相比有何不同？下面我们一起来了解。1、什么是射频微波MLCC射频微波 MLCC 是指用于电子整机射频微波电路的 MLCC，属于 Ⅰ 类陶瓷电容器类别，具有可靠性高、品质因数（Q值）高、等效串联电阻（ESR）低...

内电极是电容器的重要组成部分。内电极主要是用来贮存电荷，其有效面积的大小和电极层数的连续性是影响电容质量的两大因素。 1、内电极形成及特性要求内电极是通过印刷、固化成而成，因此，内电极材料在烧结前是以具有流动性的金属或金属合金的浆料的形式存在，故叫内电极浆料，行业简称内浆。通常要求浆料具备合适的粘度、触变性和流平性 , 保证在涂敷过程中不流挂 ,堆积部份在烘干前...

近日，笔者采访了LTCC多层陶瓷技术的专家国研研究院创始合伙人安敬前先生，他分享了他对该技术的看法和经验。安敬前先介绍了LTCC多层陶瓷技术的基本原理和应用领域。他说，LTCC多层陶瓷技术是一种将多个陶瓷膜片层叠加在一起形成复合材料的技术，可以用于制造高频电子元器件、微波器件、天线等。这种技术具有高温稳定性、低介电损耗、高Q值等优点，因此在通信、航空航天、汽车、军事、医疗等领域得到广泛应用。...

2022年智能手机和PC等消费电子产品的需求持续下滑，外加芯片短缺等影响，对整MLCC行业打击较大，村田、TDK、京瓷等MLCC大厂业绩均有所下滑。但在行业下行周期内，全球MLCC企业扩产热持续，纷纷转战高端市场。1、全球MLCC企业扩产热持续MLCC产能集中在日韩系企业。从MLCC产能来看，村田和三星占据着绝对优势，太阳诱电、国巨、微容、华新科、宇阳等紧随其后。我国大陆的MLCC厂商相较于...

汽车产业在能源和环保压力，经历了多次变革。汽车从机械化到电气化发展，进入汽车电器时代。汽车产业的变革给我们出行生活带来了很多便利，其中氮化铝陶瓷基板就起到很好的作用和应用。为什么氮化铝陶瓷基板在汽车应用上有优势？一、集成电路需要大量的散热基板氮化铝基板具有极高的热导率，无毒、耐腐蚀、耐高温,热化学稳定性好等特点。氮化铝陶瓷基板是大规模集成电路，半导体模块电路和大功率器件的理想封装材料、散热材...

氮化铝陶瓷具备优异的综合性能，是近年来受到广泛关注的新一代先进陶瓷，具有高热导率、低介电常数、低介电损耗、优良的电绝缘性，与硅相匹配的热膨胀系数及无毒性等优点，使其成为高密度、大功率和高速集成电路基板和封装的理想材料。虽然热压、等静压适用于制备高性能的片式氮化铝，但成本高、生产效率低，无法满足电子工业对氮化铝陶瓷基片用量日益增加的需求。为了解决这一问题，近年来很多厂家采用流延法成型氮化铝陶瓷...

2018年1月11日至13日，“第十四届中国会展经济合作论坛CEFCO 2018”大会在青岛顺利召开，共吸引超过来...

在航空业一百多年的发展历程中，材料与飞机一直在相互推动下不断发展。从木制飞机到金属飞机，再到如今复合材料成为民用飞机制造商争夺的技术高地......

LTCC器件按其所包含的元件数量和在电路中的作用，大体可分为LTCC元件、LTCC功能器件、LTCC封装基板和LTCC模块基板。

我之前在学术界，现在在工业界。现在不少学界的科学家都到公司里面做研发，通常遇到的一个问题是：在...