亿瓷新材料科技有限公司
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安敬前:以技术突围推动高端电子浆料国产替代,重塑产业链话语权
2025-04-17
——专访亿瓷新材料科技有限公司专家安敬前 在光伏浆料、HTCC 高温共烧浆料, MLCC多层陶瓷电容器电极浆料等高端电子浆料领域,国产化率长期不足20%,核心技术被美、日企业垄断。这一“卡脖子”难题不仅制约着我国新能源、传感器、电子信息等战略产业的发展,更让产业链承受着高昂成本与供应链风险。 近日,小编专访了亿瓷新材料科技有限公司公司专家安敬前。这位深耕电子浆料研发多年的技术专家,带领团队...
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亿瓷公司专家安敬前深度解析LTCC行业:高频化与集成化驱动电子产业升级
2025-02-04
在近日举办的“先进电子材料与器件技术峰会”上,亿瓷首席专家安敬前对低温共烧陶瓷(LTCC)技术的全球发展态势、核心技术与未来应用前景进行了深度解读。他指出,随着5G通信、智能汽车和物联网的爆发式增长,LTCC技术凭借其高频、高集成度优势,正成为电子元器件小型化与高性能化的核心支撑,但产业链自主化与工艺精细化仍面临严峻挑战。 国内外行业现状:需求激增,国产替代加速突围安敬前分析称,全球L...
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亿瓷专家安敬前深度解读燃料电池行业:技术突破驱动全球能源变革
2025-02-04
近日,亿瓷首席专家安敬前在一场行业论坛上,就燃料电池行业的全球发展现状、未来趋势及核心技术进行了深度解读。他指出,燃料电池作为清洁能源转型的关键技术,正迎来历史性发展机遇,但同时也面临技术突破、产业协同和国际竞争的多重挑战。 国内外行业现状:政策驱动加速,技术差距仍存安敬前表示,全球燃料电池产业已进入规模化应用初期阶段。国内方面,中国在“双碳”目标推动下,氢能与燃料电池被纳入国家能源战...
新闻
深度对话亿瓷新材料公司安敬前:洞察电子浆料行业的现状与未来
2025-02-04
近日,为深入了解电子浆料行业的发展脉络与未来趋势,我们有幸采访到亿瓷新材料公司总经理安敬前。在电子浆料领域拥有多年研究与实践经验的安敬前,凭借其深厚的专业知识和敏锐的市场洞察力,为我们全面剖析了这一行业的关键信息。 采访伊始,安敬前对电子浆料的定义做出了清晰的阐述。他表示,电子浆料是由功能相、粘结相和有机载体按特定比例调配而成的功能性材料,在电子元器件制造中扮演着不可或缺的角色,通过特定工艺...
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4大类型,37种材料!中国关键战略材料国产化替代现状、制约瓶颈及对策分析
2024-04-30
“一代材料、一代产业”,新材料产业发展水平代表着一个国家先进制造业水平。“当前新一轮产业升级和科技革命大背景下,新材料必将成为未来高新技术产业发展的基石和先导,对全球经济、科技、环境等各个领域发展产生深刻影响”。加快推动中国新材料产业发展具有重大战略意义。根据《新材料产业发展指南》,新材料分为先进基础材料、关键战略材料和前沿新材料3大类,有其各自的材料特殊性。近年来,中国先进基础材料发展相对...
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2025新能源汽车渗透率将达50% ,车用陶瓷产业迎来巨大机遇
2024-03-25
2025新能源汽车渗透率将达50% ,车用陶瓷产业迎来巨大机遇“预计国内新能源乘用车市场将于2025年、2030年销量分别达到1270万辆和1830万辆,市场渗透率将分别达到50%、60%。”据介绍,在氧化铝陶瓷方面,全球氧化铝陶瓷市场主要分布在北美、欧洲及亚洲的日本中国等地区,其中以中国为代表的亚洲地区这几年发展速度超过全球增速。氧化铝陶瓷主要用于汽车、电子、机械、化工、医疗等行业,其中汽...
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亿瓷新材料专家谈:国产替代正当时-释放高端MLCC产能
2024-03-25
陶瓷电容器占据了全球电容器市场的半壁江山,其中MLCC(片式多层陶瓷电容器)又占据陶瓷电容器市场的90%以上,是电子信息技术产业发展的基石。随着应用端产品的高端集成化,高电容、高可靠、低损耗的MLCC的需求将会持续上升并成为主流。一、现在分析近年来,全球MLCC市场规模稳中有升。在新冠疫情期间,2020年初,大部分的MLCC企业的正常生产经营被迫终止。随着疫情缓解,MLCC企业逐渐恢复生产。...
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LTCC——解决电子产品“90%问题”的主流技术
2023-04-01
90%问题”随着电子信息产品向数字化、网络化、集成化、便携化方向发展,复合元件和集成无源元件已经成为电子元件发展的主要方向。因此,电子产品的系统集成(SIP)和系统级封装(SOP)成为目前的研究和应用热点。但是,电子产品在许多情况下,遵循摩尔定律的IC仅占一个系统总体积的10%,其余的都是无源元件,包括电阻、电容、电感、天线、滤波器、开关和传感器等几大类,占90%的体积。无源元件的体积变化不...
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无可替代的封装技术LTCC——材料篇
2023-04-01
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年来发展起来的令人瞩目的整合组件技术,代表了电子元器件小型化、高频化、集成化和低成本化的发展方向,目前已成为无源集成的主流实现方案。其技术路线为:根据设计结构,采用低温烧结陶瓷材料,流延制为生瓷带;利用打孔、注浆、精密印刷等工艺在瓷带上制备电路图形,并内埋被动组件;内外电极可使用Au、Ag、Cu等高导低烧金属;多层叠压后,温度低于900℃下共烧,制成三维空间互...
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射频微波MLCC与常规MLCC有何不同?
2023-04-01
MLCC 作为重要的被动元件,被誉为“电子工业大米”,在电子工业中有着十分重要的作用,其中,射频微波 MLCC 是 MLCC 的重点分支产品之一。射频微波 MLCC 与常规的 MLCC 相比有何不同?下面我们一起来了解。1、什么是射频微波MLCC射频微波 MLCC 是指用于电子整机射频微波电路的 MLCC,属于 Ⅰ 类陶瓷电容器类别,具有可靠性高、品质因数(Q值)高、等效串联电阻(ESR)低...
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LTCC助推元件集成化 功能模块研制是重点
2018-08-21
2018年1月11日至13日,“第十四届中国会展经济合作论坛CEFCO 2018”大会在青岛顺利召开,共吸引超过来...
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LTCC产品分类
2018-08-21
LTCC器件按其所包含的元件数量和在电路中的作用,大体可分为LTCC元件、LTCC功能器件、LTCC封装基板和LTCC模块基板。
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